一、焊接缺陷類問(wèn)題 1.1 虛焊/假焊
1.2 橋連
二、工藝控制問(wèn)題 2.1 墓碑效應(yīng)
# 回流焊溫度曲線優(yōu)化
if 元件尺寸 < 0603:
預(yù)熱斜率 ≤ 2℃/s
液相線上保持時(shí)間 ≥ 60s
2.2 焊球飛濺
三、材料相關(guān)問(wèn)題 3.1 焊膏失效
3.2 PCB翹曲
四、設(shè)備故障類 4.1 烙鐵頭氧化
4.2 波峰焊常見(jiàn)故障
五、ESD防護(hù)要點(diǎn) 5.1 敏感器件標(biāo)識(shí)
5.2 工作站配置要求
六、質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 6.1 IPC-A-610G驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
(注:具體參數(shù)需根據(jù)產(chǎn)品可靠性等級(jí)調(diào)整)
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